【观点】源杰科技CPO激光器芯片验证顺利，明年有望批量出货

源杰科技在CPO和NPO领域激光器芯片产品进展顺利，面向CPO领域的300mW及以上高功率产品已与客户推进验证，面向NPO领域的120mW产品正在开发，两者均有望于明年实现批量出货。

产能方面，公司光电通讯半导体芯片二期项目已开始设备导入，将支撑明年产能释放；新项目预计明年下半年设备导入，为2028年产能扩张做准备。客户结构上，公司已从模块厂商拓展至CSP及AI大厂，并融入海外生态体系。

公司表示CW产品出货持续增长、需求旺盛，预计第四季度及2027年继续保持增长态势，100G EML已实现批量出货，200G EML客户验证稳步推进。