【经营】利元亨自研TGV玻璃通孔激光设备助力先进封装
2026-09-14
利元亨官微发文称,公司自主研发的TGV玻璃通孔激光设备已成功落地。该设备旨在助力国产先进封装技术发展,解决了玻璃基板通孔加工中的微裂纹、侧壁粗糙等行业技术痛点。设备集成超快激光系统,定位精度达±1.3μm,可兼容多种厚度的玻璃基板。公司表示将继续投入研发,深化产业链合作,为先进封装产业提供装备支撑。
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