利元亨半导体玻璃激光穿孔设备，引领未来电子封装技术

随着通信等前沿科技的发展，TGV（Through Glass Via）技术因其独特的高频电学特性、成本效益和机械稳定性，在AI算力封装、射频、光通讯及Mini/Micro等领域展现出巨大市场潜力。利元亨在TGV通孔制备方面取得显著进展，其半导体玻璃激光穿孔设备在多个核心性能指标上达到行业领先水平，为TGV技术的发展提供了强有力支持。