台积电限制大陆IC设计流片封装，国产替代有望加速

台积电进一步配合美国BIS对中国大陆半导体进行制裁，要求16/14纳米及以下相关产品必须在BIS批准的封装厂进行封装。此举可能影响中国大陆半导体产业的技术保密性和发展自主性，短期内打乱生产计划并增加成本，长期来看可能加快国产替代步伐。茂莱光学作为半导体设备零部件供应商，可能受益于国内晶圆代工厂扩产需求。