聚和材料3.5亿收购切入半导体关键材料领域

聚和材料9月9日公告，公司与韩投伙伴共同设立特殊目的公司，以约3.5亿元人民币收购SK Enpulse株式会社旗下空白掩模业务全部资产，包括土地、厂房、设备、专利、技术及人员等，交易完成后将间接持有目标公司不低于95%股权。空白掩模是半导体光刻工艺核心基础材料，目前全球市场由日韩美企业主导，国内产能尚处起步阶段。通过本次收购，公司将获得已量产并通过多家晶圆厂验证的产品线与客户资源，快速切入半导体关键材料领域，填补国内产业链空白。目标公司2024年末总资产约2.56亿元，净资产2.51亿元，当年营收4300万元，EBITDA为-4600万元。聚和材料表示，标的业务有望随着订单放量及中国产能落地快速扭亏，并与现有业务形成泛半导体材料平台，提升综合毛利率和抗周期能力。交易需取得中韩两国政府境外投资备案、反垄断审查等监管批准，存在不确定性，且可能产生商誉减值及汇率波动风险。