聚和材料收购SK空白掩模业务 拓展半导体领域

2025年9月9日，聚和材料召开业绩说明会，会上提及公司计划与韩投伙伴以自有或自筹资金680亿韩元收购SK Enpulse的空白掩模业务板块，包含土地、厂房、存货、设备、专利、在建工程、人员、技术等，公司直接或间接出资比例不低于95%。该标的原属SK Enpulse旗下子公司，主要产品为适配DUV—rF及KrF半导体光刻工艺的掩膜基板，应用于PSM相移掩模版，已通过SK海力士、TMC、新锐光、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户的量产验证并稳定销售。空白掩模版是掩模版的核心关键原材料，生产技术难度高，标的在清洗、镀膜等环节技术领先，韩国生产基地洁净度达Class1水平。公司表示将依托韩投集团资源，继续寻找解决国内“卡脖子”问题的原材料标的，培育第二成长曲线。