聚和材料收购韩国SKE空白掩模业务拓展半导体领域

2025年9月9日，聚和材料公告与韩投伙伴共同设立SPC，以680亿韩元（折合约3.5亿人民币）收购韩国SKE公司旗下Blank Mask事业部（主要生产DUV光刻技术节点的空白掩模基板，产品已通过多家半导体晶圆厂及第三方验证并量产，业务覆盖韩、中、台等地区）。此次收购旨在响应国家“自主可控”战略，补齐国内尚未本土化的关键材料，拓展半导体客户资源，与现有业务形成协同。公司现有半导体浆料业务已打破海外垄断，进入头部客户供应链。未来规划包括绑定韩国核心人员稳固技术运营、强化韩籍人员储备及技术交流，同时推进国产化与全球化布局（委派管理和销售团队、规划大陆扩产），短期内不会对业绩产生较大影响。