聚和材料收购半导体材料业务 光伏银浆领先铜浆突破

公司拟收购SK Enpulse空白掩模业务切入半导体光刻关键材料，产品获SK海力士等客户量产验证；2025年上半年光伏银浆销量930吨，市占率全球领先，N型浆料占比96%，BC浆料出货8吨；铜浆烧结技术突破，30%以下银含浆料规模化量产，拟投资12亿元建高端光伏电子材料基地扩产；非光伏浆料已批量导入射频、LTCC等高端电子客户，参股绿色云图布局浸没式液冷材料。