聚和材料收购空白掩模版业务 解决卡脖子并稳定供货

聚和材料以约3.5亿元人民币收购SK Enpulse旗下空白掩模版业务全部资产，标的产品适配DUV—ArF及KrF半导体光刻工艺的掩膜基板，应用于PSM相移掩模版，已通过SK海力士、TMC、新锐光等国内外客户量产验证并实现稳定销售。此次收购解决国内半导体“卡脖子”问题，是公司培育第二成长曲线的重要布局，未来将依托韩投集团资源继续寻找类似标的推进外延发展。