【技术】聚和材料融资余额创历史高位，市场看涨情绪显著

聚和材料5月12日融资买入活跃，融资余额达到12.11亿元，占流通市值的5.30%，超过历史90%分位水平，显示买方情绪强劲。

融券余额为197.20万元，低于历史40%分位水平，卖空压力较小。

整体两融余额为12.13亿元，较前一日上升3.52%，超过历史70%分位，资金面整体偏多。