【经营】聚和材料空白掩膜版获客户验证并推进国产化替代

公司回答显示，空白掩膜版国产化水平几乎为0，公司收购的资产覆盖14纳米至90纳米制程。

产品已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户的量产验证，客户反馈良好，并实现量产销售。未来采取“韩国产品先行验证，国内产能承接替代”策略，与国内多家Fab厂完成技术交流，待整合后客户将优先使用韩国产品验证，验证通过后快速导入国内工厂。