【经营】聚和材料新增“存储芯片”概念,产品已通过多家半导体客户量产验证
2026-06-25
聚和材料新增“存储芯片”概念,原因是公司空白掩膜版产品已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户的量产验证,客户反馈良好,并实现量产销售。
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