【观点】聚和材料跨界切入三星存储封装赛道，导电辅料通过认证

聚和材料已成功布局半导体导电浆料及封装专用辅料赛道，其导电银膏、封装导电连接辅料已通过三星存储封装产线认证，主要用于内存引脚焊接和HBM堆叠层导电连接环节。此外，公司上游高纯金属原料间接供货江丰电子等靶材厂商，参与SK海力士晶圆制造环节。依托韩国光伏市场积累的本地渠道，公司持续拓展存储封装耗材订单，逐步打开第二成长曲线，实现跨界绑定韩国头部半导体产业。