【经营】聚和材料成立半导体事业部,进军光刻材料领域,启动上海总部及生产基地建设
2026-07-16
聚和材料于7月16日上午在闵行举行半导体战略发布暨上海总部共建启动仪式,正式宣布成立半导体事业部,全面进军半导体光刻材料领域,主攻高端空白掩模基板(PSM),同时启动上海半导体总部及中国掩模基板生产基地建设。
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