【市场】聚和材料7月31日大涨，存储芯片反弹与空白掩膜版业务成催化

聚和材料7月31日出现大涨，核心催化包括存储芯片板块反弹与公司层面的空白掩膜版、光伏银浆业务进展。

隔夜美股存储芯片板块大幅反弹，带动SK海力士等半导体股走强，市场对AI与科技股去杠杆的担忧缓解。

公司方面，空白掩膜版业务收购已完成交割，产品已通过SK海力士等客户量产验证并实现量产销售，公司同时是全球光伏正面银浆龙头。