【经营】拟投资3亿元入伙半导体材料基金，拓展业务边界

聚和材料于9月14日发布公告，拟以自有资金3亿元入伙半导体材料产业基金“国聚同辉”，该合伙企业重点关注半导体材料领域。交易完成后，公司将成为该基金的主要有限合伙人之一。公司表示此举旨在布局半导体材料领域，并已通过境外收购切入掩膜版等业务。本次交易构成关联交易，尚需提交股东会审议。