【观点】半导体材料景气扩张，光刻耗材国产化标的受关注

中信建投研报认为，2026年以来伴随海外成熟制程供应缩表和国内先进制程扩产，国内晶圆制造稼动率持续满载，叠加存储原厂和封测厂商扩产加速落地，半导体材料需求整体进入景气扩张期。

聚和材料作为光刻耗材板块相关标的被提及，研报强烈看好半导体国产化机会，认为设备、材料、零部件未来三年的爆发力和持续性拥有更高的能见度。