芯朋微：关于调整募集资金投资项目内部投资结构的公告

无锡芯朋微电子股份有限公司宣布调整募集资金投资项目内部投资结构，涉及‘新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目’、‘工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目’及‘苏州研发中心项目’。此次调整旨在减少软硬件等资产投资，降低外购IP依赖，转而加大自研规模和提高自研水平。公司监事会及保荐人对此表示同意，该事项尚需提交股东大会审议。