芯朋微新工业产品试产量产 股权激励持续推进

芯朋微于2025年9月2日发布投资者关系活动记录表，披露公司新工业市场产品进展，包括适用于服务器和通信设备的12/20相数字控制器、70A DrMOS套片、48V输入数模混合高集成电源芯片系列及超大电流EFUSE芯片等已进入试产和量产阶段。上半年研发费用投入1.25亿元，占营业收入比例19.69%，研发人员达272人，占员工比例71.77%。此外，公司已完成2024年限制性股票激励计划首次授予第一个归属期归属工作，并审议通过向激励对象授予预留部分限制性股票，有利于提高激励对象积极性及保持核心团队稳定性。