【经营】芯朋微亮相AI服务器电源大会展示电源解决方案
2026-05-22
2026年5月22日,芯朋微电子在2026世界AI服务器电源大会正式启幕,于A01展位展示“AI数据中心电源芯片整体解决方案”。
公司聚焦800V HVDC、高功率密度数字电源及第三代半导体等关键方向,展示面向AI数据中心的核心方案,包括1700V SiC辅助电源方案、高性能隔离驱动芯片等。
展会期间,芯朋微电子算能BU负责人Leo Liu带来专题演讲《重塑规模化AI部署供电:从芯片到系统级方案》,分享公司在计算能源领域的最新思考与技术布局。
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公司聚焦800V HVDC、高功率密度数字电源及第三代半导体等关键方向,展示面向AI数据中心的核心方案,包括1700V SiC辅助电源方案、高性能隔离驱动芯片等。
展会期间,芯朋微电子算能BU负责人Leo Liu带来专题演讲《重塑规模化AI部署供电:从芯片到系统级方案》,分享公司在计算能源领域的最新思考与技术布局。
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