【经营】芯朋微获准注册债务融资工具，拟增加50亿元综合授信额度

无锡芯朋微电子股份有限公司第五届董事会第二十七次会议审议通过《关于增加公司及全子公司综合授信额度的议案》。公司近日收到中国银行间市场交易商协会出具的《接受注册通知书》，决定接受公司债务融资工具注册。为保障首次发债顺利完成，公司增加合作银行范围，并拟向银行等金融机构增加申请人民币50亿元的综合授信额度。授信额度不等同于实际融资金额，具体以实际发生为准，有效期至2026年度股东会召开之日止。