【经营】芯朋微披露2026年半年度募集资金使用及募投项目进展专项报告

芯朋微于2026年8月15日发布2026年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告。截至2026年6月30日，公司定增募集资金净额约9.6亿元，累计使用4.84亿元，募投项目中新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目累计投入1.3亿元，进度38.39%；工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目累计投入1.99亿元，进度47.59%；苏州研发中心项目累计投入1.54亿元，进度76.38%。

报告期内公司使用闲置募集资金购买理财产品4.91亿元，赎回5.24亿元，取得投资收益120.69万元，期末闲置募集资金购买理财产品余额为4.8亿元。此外2026年3月公司股东大会审议通过部分募投项目测试产线由共建变更为自建、调整内部投资结构的议案。