【经营】芯朋微亮相ODCC 2026展示AIDC全链路供电芯片方案

芯朋微在2026年9月2日的ODCC 2026大会上，由算能BU负责人Leo发表题为《从瓦特到算效：AIDC全链路供电芯片的系统级协同设计》的主题演讲。

公司系统展示了覆盖高压输入、48V母线、核心VRM及外围POL的端到端供电解决方案，形成从器件研发到系统集成的完整技术闭环。

该方案基于AI数据中心供电痛点，结合模块化与标准化设计，获得现场行业专家与产业链伙伴的高度认可，彰显了芯朋微在算力供电领域的技术积淀与创新实力。