芯朋微：公司在服务器市场中低侧驱动芯片已陆续量产

芯朋微回应投资者提问，表示公司已在服务器市场量产中低侧驱动芯片、大功率半桥驱动芯片和高压电源芯片；DrMOS、数字多相控制器、Efuse、数字隔离器等产品正在客户端验证推广。公司已接入Deepseek，启动基于开源大模型的自有垂直专业模型训练计划，加大AI技术在经营管理、技术研发的应用投入。