产业发展进入新阶段专家谈耐心资本如何赋能半导体

在国联民生证券项目合作大会半导体专场上，多位嘉宾强调了中国半导体产业的长足发展和未来机遇。芯朋微董事长张立新提到，公司2025年将围绕家电和电力电子、快充和工业电源、主板供电IC市场扩大市占率，并加速技术突破，同时积极谋求外延式增长。会上还讨论了中国半导体产业链的发展现状、挑战以及资本赋能的重要性。