裕太微：10G以太网物理层芯片预计将于明年年底问世

裕太微-U表示公司专注于高速有线通信芯片，目前主要涉猎高速铜线传输领域。已实现2.5G及其以下速率的以太网物理层芯片覆盖，10G以太网物理层芯片预计明年年底问世，并计划继续向铜缆超高速领域发展。公司积极参与IEEE 802.3标准制定讨论，力求成为国际以太网技术领域的参与者之一。