裕太微：裕太微电子股份有限公司投资者关系活动记录表_2025年9月10日）

裕太微电子在2025年9月10日的投资者关系活动中披露了公司经营情况及未来布局。公司在2.5G以太网物理层芯片已实现量产的基础上，持续推进2.5G交换机与网卡芯片研发，并有序推进10G以太网物理层芯片研发。汽车电子领域方面，车载以太网物理层芯片已在多家主流车厂量产，2025年上半年车规级芯片营收同比增长215.48%，车载交换芯片已大规模送样验证，SerDes芯片预计2025年底前后启动客户导入测试。公司未来收入仍将主要来自高速网络通信领域，受益于千兆向2.5G升级和国产替代趋势，同时汽车电子有望成为新增长点。