【经营】车载SerDes芯片验证顺利，预计2026年量产

近期，裕太微电子新一代车载SerDes芯片——YT78/79系列的验证测试与产业化进展顺利。该系列芯片支持2 Gbps至6.4 Gbps传输速率，可全面匹配高清车载摄像头传输需求，产品预计于2026年实现量产。

该系列芯片基于HSMT公有标准，已完成与国内友商芯片的互联互通摸底测试，裕太微是公有标准HSMT联盟中极少数实现完整互联互通的企业。产品支持与现有主流方案实现硬件层的BOM无缝替换，降低客户切换成本。

在性能方面，芯片高速接口ESD防护能力达8kV，通过了严格的EMC抗干扰测试。产品正在进行ASIL—B等级功能安全认证，AEC—Q100车规认证亦在有序推进，预计将于2026年第二季度完成，为前装量产提供保障。