奥特维：有望完成年初制定的半导体设备新签订单的目标

奥特维在投资者关系活动上表示，公司受益于封测产业链回暖带来的需求增加，铝线键合机和AOI设备获得积极反馈并已收获批量订单，有望完成年初制定的新签订单目标。划片机和装片机已在客户端验证，CMP设备预计2025年发往客户端验证。