券商观点|半导体键合设备行业深度：先进封装高密度互联推动键合技术发展，国产设备持续突破

东吴证券发布的半导体行业报告指出，先进封装技术推动键合技术发展，国产设备持续突破。报告强调了键合技术在半导体制造中的重要性，特别是引线键合、热压键合和混合键合，并提到奥特维在引线键合领域的积极进展。报告预测2030年混合键合设备需求将达到28亿欧元，推荐关注包括奥特维在内的多家国内厂商。