半导体键合设备行业 | 深度：先进封装高密度互联推动键合技术发展，国产设备持续突破

东吴机械团队发布的研究报告指出，半导体封装技术不断发展，键合技术成为关键工艺。报告提到奥特维在国内引线键合机市场积极突破，与海外龙头竞争，并指出先进封装技术如热压键合、混合键合为未来趋势。预计2030年混合键合设备需求将达到28亿欧元，奥特维作为国内重点推荐的公司之一，在引线键合领域有显著进展。