东吴证券：追求高密度互联、热压键合及混合键合为未来半导体封装趋势 重点推荐拓荆科技等

东吴证券发布研报，强调键合技术在半导体封装领域的重要性及未来发展趋势。报告指出引线键合是传统封装的主要方式，而热压键合和混合键合将成为未来趋势，并预计2030年混合键合设备需求将达到28亿欧元。奥特维605168.SH因其在引线键合领域的进展被重点推荐。