金冠电气融资余额处低位 融券余额创新高

金冠电气1月6日融资买入564.34万元，融资偿还602.72万元，融资净买入-38.38万元。

截至1月6日，融资余额7977.30万元，占流通市值3.65%，融资余额低于近一年20%分位水平，处于低位。

融券方面，融券余量为0股，融券余额0.00元，融券余额超过近一年90%分位水平，处于高位。