【技术】融资余额超历史90%分位
2026-01-15
金冠电气1月13日获融资买入3134.29万元,融资余额达9603.57万元,占流通市值4.03%,超过历史90%分位水平,显示融资资金大幅流入。
融券方面,融券余额为0,低于历史10%分位水平。综上,两融余额9603.57万元,较昨日上升17.37%,超过历史70%分位水平。
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融券方面,融券余额为0,低于历史10%分位水平。综上,两融余额9603.57万元,较昨日上升17.37%,超过历史70%分位水平。
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