【技术】金冠电气融资余额高位下滑，两融余额超历史分位

金冠电气5月11日获融资买入1046.57万元，融资偿还1685.01万元，融资余额1.62亿元，占流通市值的4.89%，超过历史90%分位水平。

融券方面，当日融券偿还和卖出均为0，融券余额0，低于历史10%分位水平。

两融余额合计1.62亿元，较昨日下滑3.78%，超过历史70%分位水平。