【经营】金冠电气半导体陶瓷基板研发进展顺利
2026-05-12
金冠电气在半导体陶瓷基板研发方面取得进展。已完成氮化铝、氮化硅等常规导热陶瓷基板基本工艺的确定,并已向客户送样;直接键合(DBC)覆铜陶瓷基板和活性金属钎焊(AMB)覆铜陶瓷基板也已有合格的实验室样品,现阶段正在开展工艺稳定性和可靠性的验证工作,为后续的应用推广奠定基础。
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