【技术】金冠电气融资余额超历史90%分位，两融余额下滑

金冠电气5月19日获融资买入1027.20万元，融资偿还1438.49万元，融资余额1.42亿元，占流通市值的4.34%，超过历史90%分位水平。

融券方面，5月19日无融券活动，融券余额为0。

两融余额合计1.42亿元，较昨日下滑2.82%，超过历史70%分位水平。