【技术】金冠电气融资余额处历史高位,两融余额微降
2026-05-21
金冠电气在2026年5月20日获得融资买入1058.10万元,当前融资余额1.42亿元,占流通市值的4.32%,超过历史90%分位水平。
融券方面无活动,两融余额总体较昨日微降0.10%,但仍超过历史70%分位水平。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
融券方面无活动,两融余额总体较昨日微降0.10%,但仍超过历史70%分位水平。
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜