【经营】金冠电气:DPC技术暂无储备或布局
2026-06-25
金冠电气在投资者互动平台表示,当前陶瓷基板研发聚焦DBC和AMB技术路线,DPC(直接镀铜)技术目前暂无储备或布局,公司将持续关注行业技术发展并评估布局时机。
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