【观点】苹果推动玻璃基板换代,联赢激光布局TGV设备
2026-04-10
文章分析苹果测试玻璃基板推动AI芯片封装材料换代,指出玻璃基板在性能、成本、可靠性上的优势将重构先进封装供应链。
联赢激光作为激光焊接设备提供商,已推出TGV激光加工设备样机,采用超快激光化学蚀刻工艺,满足先进封装对玻璃基板加工的技术要求,是公司在半导体先进封装领域的重要布局。
随着行业产业化加速,公司有望受益于设备需求增长。
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联赢激光作为激光焊接设备提供商,已推出TGV激光加工设备样机,采用超快激光化学蚀刻工艺,满足先进封装对玻璃基板加工的技术要求,是公司在半导体先进封装领域的重要布局。
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