【观点】玻璃基板在先进封装领域应用突破受关注

市场分析认为，玻璃基板在先进封装领域具有应用突破潜力，受益于AI芯片需求激增，其热稳定性、高连接密度等优势有望替代传统材料，降低成本并提升效率。

台积电相关技术进展强化了这一趋势，产业链中具备技术能力的企业将受益。激光精密加工设备作为核心加工方案，相关企业如联赢激光可能获得订单增长。