【观点】玻璃基板封装趋势带来设备投资机会,联赢激光获关注
2026-05-08
方正证券发布研究报告,分析了玻璃基板在先进封装领域替代传统基板的趋势与机遇。报告指出,随着AI芯片对散热、连接密度和封装效率的要求提升,玻璃基板因其低介电常数、高耐热性、高平整度等优势,成为克服产能瓶颈和物理极限的关键方案。报告梳理了产业链进展,并给出投资建议,在TGV(玻璃通孔)钻孔设备环节,建议关注包括联赢激光在内的多家激光设备厂商。
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