CoWoP技术推动PCB需求 南亚新材受关注

2025年世界人工智能大会（WAIC）显示AI规模化应用加速，CoWoP技术通过大尺寸PCB替代ABF基板，可降低30%-50%封装成本并缩短交付周期，有望推动高端PCB需求增长。但CoWoP技术对良率和工艺要求极高，短期替代存在不确定性。南亚新材被列入建议关注的CCL&铜箔&PCB产业链企业之一。