PCB技术升级推动南亚新材潜在增长

南亚新材作为PCB材料供应商，受益于CoWoP封装技术推广。该技术通过大尺寸PCB替代ABF基板，可降低成本30%-50%并缩短交付周期，且PCB扩产周期仅需6-12个月，能快速响应AI算力设备需求。但CoWoP对良率、工艺精度要求极高，技术转移和开发成本挑战显著，短期替代路径存在不确定性。同时，面板行业需求放缓导致价格下跌，但消费电子龙头如京东方、TCL科技在半导体显示业务表现强劲，可能间接带动产业链需求。