封装基板需求增长 南亚新材列入相关受益企业

金元证券发布报告指出，封装基板在先进封装中具有信号传输、散热、保护及功能集成等重要作用，面板级封装（PLP）技术因成本效益高、设计灵活等优势，市场替代空间广阔。南亚新材（688519.SH）被列为封装基板及材料相关公司之一。