南亚新材业务拓展强劲，募资扩产助力AI算力覆铜板

公司近期在业务拓展和产能建设上取得积极进展。为支持AI算力需求，公司计划通过募资扩产高阶覆铜板，以缓解产能瓶颈。

同时，其类BT载板材料已成功切入存储芯片领域并实现量产，RF芯片打样也在推进中，IC载板智能工厂预计将于2026年底前投产。

财务方面，公司前三季度营收和净利润均实现显著同比增长，高速产品营收有望翻番。