【观点】券商看好PCB板块AI驱动上行

中信建投研报指出，受益于AI推动，全球PCB行业迎来新一轮上行周期，AI算力基建、智能终端、汽车电动化三重驱动高端PCB需求增长。开源证券认为，日本Resonac提价30%将传导至高端制造环节，英伟达LPU推理芯片有望成为行业超级催化剂，推动PCB工艺升级与价值重估。

中信证券表示，AI PCB行业底层增长逻辑不断强化，对市场担忧持乐观观点，后续存在密集潜在催化，明后年增量能见度持续提升，当前时点坚定看好PCB板块上行动能。