【观点】AI驱动PCB升级,南亚新材覆铜板与IC载板布局受益
2026-04-14
AI算力驱动PCB产业升级,覆铜板向M9、M10高端迭代,HDI和封装基板需求增长。
南亚新材作为核心标的,其M8级高速覆铜板已批量供应,高速产品营收有望翻番,同时类BT载板切入存储芯片量产,并规划360万平方米IC载板工厂于2026年底投产。
南亚新材作为核心标的,其M8级高速覆铜板已批量供应,高速产品营收有望翻番,同时类BT载板切入存储芯片量产,并规划360万平方米IC载板工厂于2026年底投产。
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