【观点】浙商证券：AI算力链下PCB上游材料成“卖铲人”，电子布环节α最强

浙商证券发布PCB上游材料深度研报，指出AI服务器代际升级推动PCB从“电子级”向“半导体级”跃迁，上游材料成为算力链确定性较高的“卖铲人”。报告详细分析了HVLP铜箔、电子布、树脂三大材料的结构性机会，认为电子布是供需缺口最突出、α属性最强的环节，同时关注国产替代在HVLP4铜箔和M9树脂方面的进展。南亚新材作为PCB上游材料企业，受益于行业整体升级逻辑。