【观点】Rubin架构切换引发AI服务器PCB价值重估，上游CCL环节受关注

该深度专题的核心观点是：英伟达Rubin平台由铜缆转向正交背板方案，PCB在AI服务器中从辅助件升级为互连核心，单机柜PCB层数与材料等级大幅提升，推动PCB/CCL品类价值系统性重估。CCL等上游材料因产能稀缺和涨价传导，利润弹性大于中游制造，且AI资本开支持续高增，需求被判断为多年结构性增量而非短期脉冲。

专题同时将南亚新材列为相关基金重仓的CCL环节标的，后续验证窗口集中在8月半年报、9月Rubin首批交付与10月三季报，需关注涨价传导、传闻证实及产能过剩风险。